У наш час папулярны працэс экрана мабільнага тэлефона мае COG, COF і COP, і многія людзі могуць не ведаць розніцы, таму сёння я растлумачу розніцу паміж гэтымі трыма працэсамі:

COP расшыфроўваецца як «Chip On Pi». Прынцып упакоўкі экрана COP заключаецца ў непасрэдным згінанні часткі экрана, тым самым яшчэ больш памяншаючы рамкі, што дазваляе дасягнуць эфекту амаль без рамкі.Аднак з-за неабходнасці згінання экрана мадэлі, якія выкарыстоўваюць працэс упакоўкі экрана COP, павінны быць абсталяваны гнуткімі экранамі OLED. Напрыклад, iphone x выкарыстоўвае гэты працэс.

COG расшыфроўваецца як "Chip On Glass". У цяперашні час гэта самы традыцыйны працэс упакоўкі экрана, але таксама найбольш эканамічна эфектыўнае рашэнне, якое шырока выкарыстоўваецца.Да таго, як поўнаэкранны рэжым не стаў тэндэнцыяй, большасць мабільных тэлефонаў выкарыстоўваюць працэс упакоўкі экрана COG, таму што чып размешчаны непасрэдна над шклом, таму ўзровень выкарыстання прасторы мабільнага тэлефона нізкі, а доля экрана невысокая.

COF расшыфроўваецца як «Chip On Film». Гэты працэс упакоўкі экрана заключаецца ў інтэграцыі мікрасхемы экрана ў FPC з гнуткага матэрыялу, а затым згінанні яе да ніжняй частцы экрана, што можа яшчэ больш паменшыць межы і павялічыць доля экрана ў параўнанні з рашэннем COG.

У цэлым можна зрабіць выснову, што: COP > COF > COG, пакет COP з'яўляецца самым прасунутым, але кошт COP таксама самы высокі, за ім ідзе COP, і, нарэшце, з'яўляецца найбольш эканамічным COG.У эпоху поўнаэкранных мабільных тэлефонаў прапорцыя экрана часта мае вялікую сувязь з працэсам упакоўкі экрана.