У чым розніца паміж COF, COP і COG у ўпакоўцы экрана мабільнага тэлефона

Зараз тэхналогія ўпакоўкі экрана смартфона дзеліцца на COG, COF і COP.ёсць шмат мабільных тэлефонаў, якія выкарыстоўваюць тэхналогію ўпакоўкі экрана COF, у тым ліку многія мабільныя тэлефоны сярэдняга і высокага класа, у той час як упакоўка экрана COP менш.У цяперашні час OPPO Find X і Apple iPhone X у асноўным выкарыстоўваюць тэхналогію ўпакоўкі COP, асабліва OPPO Find X выйграе ад працэсу ўпакоўкі экрана COP, а суадносіны экрана дасягае 93,8%, што робіць яго смартфонам з самым высокім суадносінамі экрана.

У чым розніца паміж COF, COP і COG у ўпакоўцы экрана мабільнага тэлефона

паліцэйскі:「Chip On Pi」, itгэта новая тэхналогія ўпакоўкі экрана. Прынцып упакоўкі заключаецца ў прамым згінанні часткі экрана для далейшага памяншэння рамкі для дасягнення эфекту амаль без палёў.З-за неабходнасці згінання экрана ўсе мадэлі, якія выкарыстоўваюць тэхналогію ўпакоўкі экрана COP, павінны быць абсталяваны гнуткім экранам OLED. Карацей кажучы, COP - гэта новы працэс упакоўкі экрана, які быў упершыню выпушчаны Apple iPhone X. Find X - другі мабільны тэлефон прыняць гэтую тэхналогію ўпакоўкі экрана, і ў будучыні трэба больш выкарыстоўваць тэхналогію COP.

COG:Chip On Glass», гэта найбольш традыцыйная тэхналогія трафарэтнай упакоўкі і найбольш эканамічна эфектыўнае рашэнне, якое шырока выкарыстоўваецца.Перш чым поўнаэкранны рэжым не стаў тэндэнцыяй, большасць мабільных тэлефонаў прымаюць тэхналогію ўпакоўкі экрана COG.Паколькі чып размешчаны непасрэдна на шкле, каэфіцыент выкарыстання прасторы мабільнага тэлефона нізкі, а каэфіцыент экрана невысокі.Прасцей за ўсё, мабільныя тэлефоны ўсё яшчэ выкарыстоўваюць тэхналогію COG.

COF:«Чып на плёнцы».Гэтая тэхналогія ўпакоўкі заключаецца ў тым, што мікрасхема экрана змяшчаецца на гнуткі FPC, а затым згінаецца ўніз. У параўнанні з рашэннем COG, гэта можа яшчэ больш паменшыць рамку і павялічыць каэфіцыент экрана.

Тэхналогія ўпакоўкі COF вельмі распаўсюджаная, у тым ліку для многіх мабільных тэлефонаў сярэдняга і высокага класа.Гэта рашэнне для ўпакоўкі экрана выкарыстоўваецца, напрыклад, для Meizu 16, OPPO R17, vivo nex, Samsung S9, Xiaomi MIX2S і гэтак далей..